长电科技202X届校园招聘正式启动，芯火相传，与你共筑半导体产业未来

作为中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路封装测试企业之一，长电科技（全称：长电科技股份有限公司）始终以“赋能科技创新，驱动产业发展”为使命，深耕半导体封装测试领域40余年，公司业务覆盖全球主要芯片消费市场，在高端封装、晶圆级封装等核心技术领域处于国际领先地位，202X届校园招聘正式启动，我们诚邀心怀“芯”梦的应届毕业生加入，以技术创新为笔,在半导体产业的星辰大海中书写青春华章！

关于长电科技：实力铸就行业标杆

长电科技是中国半导体封装测试行业的“国家队”，也是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，公司拥有完整的研发、设计、制造、销售体系，在全球拥有10大生产基地和2个研发中心，服务覆盖通信、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等核心领域，近年来，公司持续加大研发投入，在SiP（系统级封装）、Fan-out（扇出型封装）、2.5D/3D封装等先进技术领域突破不断，与国内外众多知名芯片设计企业、晶圆代工厂建立深度合作，为全球客户提供从芯片到系统的“一站式”微系统集成解决方案。

你将有机会接触行业最前沿的技术，参与国家级重点项目，与顶尖技术团队并肩作战,在推动半导体产业自主可控的征程中实现个人价值。

热招岗位：多元赛道，匹配你的“芯”方向

202X届校园招聘面向全国高校应届毕业生（本科及以上学历），涵盖技术研发、生产制造、职能支持、市场营销四大领域，提供超过1000个优质岗位，助力不同专业背景的同学找到成长赛道：

技术研发类

封装工程师：负责先进封装工艺开发与优化（如SiP、Fan-out、WLP等），参与项目方案设计与验证；
测试工程师：负责芯片测试方案设计、测试程序开发及良率提升；
工艺工程师：聚焦晶圆级封装、先进封装等工艺，解决生产技术难题；
研发工程师（材料/设备/设计）：参与新型封装材料、专用设备研发或芯片封装架构设计。
专业要求：微电子、电子工程、材料科学与工程、机械工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业。