在科技浪潮奔涌的今天,芯片作为信息社会的“基石”，正以前所未有的速度推动着全球产业变革，芯诺电子（Core-Promise Electronics）作为国内领先的半导体芯片设计与解决方案提供商，始终以“用芯赋能未来，创新驱动世界”为使命，专注于高性能集成电路的研发与产业化，值此2024届校园招聘季，芯诺电子正式向全国高校的优秀毕业生发出邀请：加入我们，在芯片产业的星辰大海中，以青春为笔，以技术为墨，书写属于你的科技篇章！
关于芯诺电子：深耕芯领域，勇担强国使命
芯诺电子成立于2015年,总部位于上海张江高科技园区，在北京、深圳、西安等地设有研发中心与分支机构，公司聚焦工业控制、汽车电子、物联网通信三大核心领域，主营MCU（微控制器）、SoC（系统级芯片）、功率半导体等系列产品，累计申请专利500余项，承担国家级、省部级重点项目10余项，客户覆盖华为、宁德时代、比亚迪、小米等头部企业，产品远销全球30多个国家和地区。
依托“自主创新+开放合作”的发展理念，芯诺电子构建了一支由海内外顶尖人才组成的核心团队，其中硕士及以上学历占比超60%，平均研发经验10年以上，你将与行业大牛并肩作战，接触前沿技术，参与从芯片架构设计、流片测试到市场落地的全流程，在实践中成长为兼具技术深度与产业视野的复合型人才。
2024校园招聘岗位：多元赛道，匹配你的热爱
芯诺电子为2024届应届生量身打造“芯星计划”，提供技术研发、产品与市场、职能支持三大类岗位，覆盖电子、计算机、自动化、微电子、市场营销等多个专业方向，助力不同特长的同学找到施展才华的舞台。
▍技术研发类（核心岗位）
- 芯片设计工程师：参与数字/模拟芯片前端设计（Verilog/VHDL编码、逻辑综合、时序分析），或后端设计（物理布局、版图规划、验证）。
- 验证工程师：负责芯片功能验证、性能验证，搭建验证平台，使用SystemVerilog/UVM等工具完成测试用例设计与调试。
- 软件工程师：开发芯片驱动程序、嵌入式系统，或面向行业应用的软件解决方案（如工业控制算法、物联网通信协议）。
- 硬件工程师：参与硬件方案设计、原理图绘制、PCB Layout，以及原型机调试与测试。
▍产品与市场类（连接技术与市场的桥梁）
- 产品经理：调研市场需求，定义芯片产品规格，制定产品 roadmap，协调研发、生产、销售等资源推动产品落地。
- 市场专员/助理：负责行业市场分析、竞品调研、市场推广活动策划，协助拓展客户资源与品牌影响力。
▍职能支持类（保障高效运转的后盾）
- 人力资源专员：协助招聘、培训、员工关系等工作，参与人才体系建设与企业文化落地。
- 行政专员：负责办公运营、活动组织、后勤保障等工作，为团队提供高效支持。
我们期待这样的你：基础扎实，热爱创新
- 学历与专业：2024届全日制本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机科学与技术、自动化、软件工程、市场营销等相关专业优先。
- 技能要求：技术研发岗需掌握C/C++、Python、Verilog等编程语言，熟悉EDA工具（如Cadence、Synopsys）者优先；产品与市场岗具备良好的逻辑思维与沟通能力，有实习或项目经验者优先。
- 素质要求：对芯片行业有强烈热情，具备学习能力、创新精神与团队协作意识，能承受一定工作压力，勇于挑战未知。
加入我们，你将获得：全方位成长与关怀
芯诺电子深知,人才是企业最宝贵的财富，我们为每一位“芯星”提供有竞争力的薪酬福利与清晰的职业发展路径：
- 薪酬激励：行业内具有竞争力的薪资（本科年薪10-18万，硕士15-25万，博士面议）+ 绩效奖金 + 项目奖金 + 年终奖，核心岗位享有股权激励。
- 福利保障：五险一金（按最高比例缴纳）、补充商业保险、带薪年假、节日福利、餐补/交通补贴/通讯补贴、年度健康体检，以及员工宿舍/住房补贴。
- 职业发展：“双通道”晋升体系（技术通道/管理通道），一对一导师制，定期技术培训、行业交流、外部深造机会，助力快速成长为领域专家。
- 工作环境：现代化办公环境，开放式工位，配备先进研发设备与实验室，定期组织团建、运动会、兴趣小组等活动，打造有温度的团队文化。
招聘流程：简单四步，开启芯征程
- 网申投递：通过官方渠道提交简历，选择意向岗位。
- 简历筛选：HR将根据岗位需求筛选简历，通过者将收到笔试/面试通知。
- 考核面试：技术面（专业能力）+ HR面（综合素质），部分岗位增设笔试环节。
- Offer发放：通过面试者将获得正式录用Offer，签订三方协议。
投递方式：即刻行动，锁定你的“芯”机会
- 网申地址：登录芯诺电子官方招聘官网（https://www.core-promise.com/career），选择“校园招聘”板块投递简历。
- 公众号投递：关注“芯诺电子招聘”微信公众号，点击“校园招聘”菜单栏，通过“职位申请”入口投递。
- 邮箱投递：将简历发送至campus@core-promise.com，邮件主题命名为“应聘岗位+学校+姓名+学历”（如“芯片设计工程师+XX大学+张三+硕士”
