作为全球半导体行业的创新先锋,德州仪器（Texas Instruments, TI）始终致力于通过技术推动世界进步，自1930年成立以来，TI以“模拟芯片之王”闻名于世，业务覆盖模拟芯片、嵌入式处理器、软件及开发工具等领域，产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、医疗、通信等关键行业，2024年，TI再次启动全国校园招聘，面向全国高校应届毕业生开放多个类别的优质岗位，邀请有梦想、有能力的青年才俊加入，共同探索半导体技术的无限可能。
招聘岗位与对象：多元赛道，等你来战
招聘岗位类型
TI 2024校园招聘覆盖技术研发、产品开发、市场销售、运营支持等多个领域，主要岗位包括：
- 技术类：模拟设计工程师、数字设计工程师、验证工程师、软件开发工程师（嵌入式/驱动/应用）、测试工程师、硬件研发工程师、射频工程师等；
- 研发类：算法工程师、图像处理工程师、传感器研发工程师、功率电子工程师等；
- 市场与销售类：市场工程师、应用工程师、产品市场专员、销售工程师等；
- 运营与支持类：供应链管理专员、项目管理专员、质量控制工程师、技术文档工程师等。
招聘对象
2024届应届毕业生（本科、硕士、博士），毕业时间在2023年12月-2024年8月之间，专业背景包括但不限于：
- 电子工程、微电子、集成电路、通信工程、自动化、计算机科学与技术、软件工程；
- 物理学、材料科学、机械工程、工业工程、市场营销、工商管理等相关专业。
工作地点：全国核心城市，灵活选择
TI在中国设有多个研发中心、销售办公室及生产基地，2024校园招聘工作地点包括：
- 研发与核心业务：北京、上海、深圳、成都；
- 销售与市场：北京、上海、深圳、广州、西安、武汉、南京、杭州等全国30余个城市；
- 运营与制造：成都（封装测试基地）。
应聘者可根据意向岗位选择工作地点,部分岗位支持跨区域调配机会。
招聘流程：五步通关，高效透明
TI校园招聘流程严格规范,注重候选人的专业能力与综合素养，主要步骤如下：
- 网申投递（9月-11月）：通过
