在半导体产业国产化浪潮奔涌的今天,富芯半导体(以下简称“富芯”)作为国内模拟芯片领域的创新力量,正以“技术驱动,芯连世界”的使命,加速布局全球市场,为吸纳优秀青年人才,储备未来核心力量,富芯2024届校园招聘已全面启动!无论你是深耕技术的“学霸”,还是擅长跨界协作的“多面手”,这里都有与你匹配的舞台,让我们一起用“芯”点亮未来!

关于富芯:深耕模拟芯片,定义行业新高度

富芯半导体成立于2018年,总部位于中国·上海,是一家专注于高性能模拟芯片研发设计与销售的国家级高新技术企业,公司聚焦电源管理、信号链、射频三大核心领域,产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备等高增长赛道,客户覆盖国内外知名品牌厂商。

凭借自主研发的“高精度电源管理”“低噪声信号处理”等核心技术,富芯已累计申请专利200余项,主导/参与多项国家行业标准制定,并荣获“中国芯”最具潜力产品奖、上海市专精特新企业等荣誉,公司在上海、深圳、成都设有研发中心,全球员工超800人,其中研发团队占比达60%,是青年工程师成长的“技术沃土”。

2024届校园招聘:核心信息速览

▌招聘对象

2024届全日制本科及以上学历毕业生(含本科、硕士、博士),毕业时间在2023年9月-2024年8月之间,专业对口、成绩优异、有相关实习或项目经验者优先。

▌热招岗位类别

富芯提供“技术+职能+市场”全链条岗位,覆盖芯片研发全生命周期,助力多元化职业发展:

岗位类别 具体岗位
技术研发类 模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、验证工程师、测试工程师、工艺工程师、器件工程师
职能支持类 人力资源专员、财务专员、采购专员、法务专员
市场销售类 市场专员、销售工程师、应用工程师

▌招聘流程

网申→简历初筛→笔试(技术/综合)→面试(技术面+HR面)→Offer发放→签约→入职

  • 网申时间:2023年9月1日 - 2023年11月30日
  • 笔试/面试:2023年12月-2024年1月(分批次进行,具体通过短信/邮件通知)
  • Offer发放:2024年2月前

▌工作地点

上海(总部)、深圳、成都、西安(根据岗位需求分配)

我们为你提供:有温度的成长保障

富芯深知,人才是企业最核心的资产,我们不仅提供有竞争力的薪酬福利,更致力于打造“从新人到骨干”的全周期培养体系,让每一位加入者都能快速成长、价值实现:

▌薪酬福利:全方位保障

  • 薪酬包:本科年薪15-25万,硕士25-40万,博士50万+(具体根据岗位、学历、能力面议);
  • 年终奖:年度绩效奖金(3-6薪,优秀者可享额外激励);
  • 补贴福利:住房补贴/人才公寓、餐补、交通补贴、通讯补贴、高温补贴;
  • 保险保障:五险一金(按高标准缴纳)+ 补充商业保险(含重疾、医疗、意外)+ 年度体检;
  • 假期关怀:带薪年假(5-15天)、法定节假日、