亲爱的2024届应届毕业生们：
毕业季的钟声即将敲响，你们站在人生的新起点，怀揣着对未来的憧憬与期待，芯朋微电子（以下简称“芯朋微”）正张开双臂，寻找与“芯”同行、敢想敢创的你！作为国内领先的半导体芯片设计企业，我们期待与你一同在芯片产业的浪潮中乘风破浪，用科技的力量定义未来，让每一份才华都能在这里绽放光芒。
关于芯朋微：深耕芯领域，共筑强国梦
芯朋微电子（PowTech Microelectronics）成立于2005年，总部位于上海张江高科技园区，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片设计的高新技术企业，公司以“让芯片赋能美好生活”为使命，深耕电源管理、驱动芯片、射频芯片等核心领域，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备等多个领域，服务华为、小米、联想、三星、LG等国内外知名客户，并持续拓展高端市场与新兴应用场景。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，芯朋微始终以技术创新为驱动力，拥有数百项专利及核心技术，研发团队占比超60%，在上海、深圳、无锡等地设有研发中心，并与多所高校建立产学研合作，致力于推动半导体产业的自主化与高端化发展，你将接触到行业前沿的技术与项目，与资深工程师并肩作战，在实战中成长为芯片领域的复合型人才。
我们寻找这样的你：怀揣梦想，不负韶华
2024届应届毕业生（毕业时间：2023年11月-2024年10月），本科及以上学历，专业对口、能力突出、对半导体行业充满热情的你，无论来自哪个城市、哪所高校，都有机会加入芯朋微大家庭！
招聘对象
- 国内高校：2024届全日制本科、硕士、博士毕业生
- 海外高校：2023年9月-2024年8月毕业的海归留学生
专业方向
电子工程、微电子、集成电路、自动化、计算机科学与技术、通信工程、软件工程、机械工程、材料科学与工程、市场营销、人力资源、财务等相关专业。
多元岗位矩阵：找到你的“芯”坐标
芯朋微为不同专业、不同兴趣的毕业生提供多元化的发展通道，覆盖研发、产品、市场、职能等核心领域，期待你在最适合自己的岗位上发光发热：
🔬 研发类岗位（核心方向）
- 模拟IC设计：电源管理芯片（AC/DC、DC/DC、LDO）、音频功放芯片、马达驱动芯片等设计；
- 数字IC设计：数字逻辑设计、验证、后端实现（含物理设计）；
- 射频IC设计：射频前端电路、无线通信芯片设计；
- 版图设计：芯片物理版图设计、验证与优化；
- 测试工程师：芯片测试方案制定、测试程序开发、失效分析；
- FAE/应用工程师：技术支持、客户对接、应用方案开发。
🚀 产品与市场类岗位
- 产品经理：产品规划、市场调研、需求分析、生命周期管理；
- 市场专员/工程师：市场推广、品牌建设、客户拓展、行业分析；
- 销售工程师：客户开发、销售目标达成、商务谈判。
🛠 职能与支持类岗位
- 人力资源：招聘、培训、薪酬绩效、员工关系；
- 财务：财务分析、预算管理、会计核算；
- 行政/法务：行政支持、合规管理、合同拟定。
招聘流程：高效透明，全程陪伴
芯朋微校园招聘流程简洁高效,从投递到Offer全程透明，只为让每一位候选人感受到公平与尊重：
- 网申投递（2023年9月-2024年3月）：通过官方渠道提交简历，选择意向岗位；
- 简历筛选：HR与技术团队联合评估，3-5个工作日内反馈结果；
- 笔试/技术面试：技术岗需通过专业笔试，研发岗增加技术面试环节；
- 综合面试：部门负责人与HR面试，考察专业能力与综合素质；
- Offer发放：通过面试后3个工作日内发放Offer，签订三方协议；
- 入职准备：提供入职引导、导师带教，助你快速融入职场。
我们为你提供：全方位成长保障
芯朋微深知人才是企业发展的核心动力,为毕业生打造“薪酬福利+职业发展+工作生活”三位一体的成长体系：
💰 有竞争力的薪酬福利
- 薪酬包：基本工资+绩效奖金+年终奖+项目奖金（研发岗额外激励）；
- 福利保障：五险一金（按最高比例缴纳）、补充商业保险、年度体检；
- 生活补贴：餐补、交通补贴、通讯补贴、租房补贴（针对异地应届生）；
- 节日关怀：节日礼品、生日福利、团队建设基金；
- 带薪假期：法定节假日、年假、婚假、产假等。
