浙江禾芯2024校园招聘启动，与芯同行，共筑未来！

在数字经济加速渗透、半导体产业成为国家战略核心的浪潮下，浙江禾芯微电子有限公司（以下简称“浙江禾芯”）正以技术创新为引擎，以人才发展为基石，正式启动2024校园招聘计划，我们期待怀揣梦想、锐意进取的应届毕业生加入，在芯片设计的星辰大海中并肩探索，用“芯”力量赋能未来科技。

关于浙江禾芯：深耕“芯”领域，共筑产业梦

浙江禾芯成立于20XX年,总部位于杭州，是一家专注于高端芯片设计与解决方案的国家高新技术企业，公司聚焦工业控制、汽车电子、物联网、消费电子等核心领域，深耕MCU（微控制器）、SoC（系统级芯片）、功率半导体等关键产品线，拥有从芯片架构设计、前端开发、后端实现到测试验证的全流程技术能力，依托杭州“中国集成电路产业第一城”的区位优势，浙江禾芯已构建起一支由海内外顶尖人才领衔的研发团队，累计申请专利超200项，承担多项国家级、省级重大科技项目，产品广泛应用于新能源汽车、智能装备、智能家居等场景，客户覆盖国内外头部企业。

作为半导体产业的“追光者”，浙江禾芯始终以“让中国芯自主可控”为使命，致力于通过技术创新打破国外垄断，为客户提供高性能、高可靠性、高性价比的芯片产品，我们相信，人才是企业最核心的竞争力，此次校园招聘不仅是为了吸纳新鲜血液，更是为了与优秀人才共同成长，实现“技术引领产业，创新改变世界”的愿景。

2024校园招聘岗位：多元赛道，与你“芯”相遇

为满足业务快速发展需求,浙江禾芯2024校园招聘覆盖技术研发、产品设计、市场支持、职能管理四大方向，提供20+类岗位，面向全国高校2024届本科、硕士、博士毕业生（毕业时间：2023年11月-2024年10月），以下为重点招聘类别及岗位示例：

技术研发类（核心岗位）

岗位方向：芯片设计工程师（数字/模拟）、验证工程师、后端设计工程师、版图设计工程师、FPGA工程师、固件工程师、算法工程师、测试工程师等。
专业要求：电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、自动化、软件工程等相关专业。
技能加分：熟悉Verilog/SystemVerilog、VHDL等硬件描述语言，掌握Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等EDA工具，有芯片设计项目经验或竞赛获奖者优先。

产品设计类（面向市场）

岗位方向：产品经理、应用工程师、技术支持工程师等。
专业要求：电子类、计算机类、自动化类、市场营销等相关专业，对芯片产品有浓厚兴趣，具备良好的沟通表达能力和客户意识。
技能加分：了解芯片行业发展趋势，有产品规划、市场分析经验或技术文档撰写能力者优先。

职能支持类（保障运营）

岗位方向：人力资源专员、行政专员、财务专员、采购专员等。
专业要求：人力资源管理、行政管理、财务管理、工商管理、供应链管理等相关专业，熟练使用办公软件，具备较强的组织协调能力。

专项计划（潜力人才）

“禾芯英才”管培生计划：面向综合素质优秀的硕士、博士毕业生，提供跨部门轮岗、高管导师带教、定制化培养路径，旨在培养未来技术管理或业务管理核心人才。

招聘流程：五步走，轻松加入“禾芯大家庭”

网申投递（即日起-2024年12月31日）：通过浙江禾芯官网招聘页面、官方微信公众号、高校就业网合作平台（如牛客网、前程无忧校园版）或指定邮箱投递简历，注明“校园招聘+岗位名称+姓名+学校”。
简历筛选：HR将根据岗位需求与候选人匹配度进行筛选，通过者将收到笔试/面试通知。
笔试测评：技术研发类岗位需进行专业知识笔试（含电路、数字逻辑、半导体物理等基础内容），非技术类岗位行测与职业能力测试。
多轮面试：包含专业面试（技术面/业务面）、HR面试（综合能力评估），部分岗位增设终面（高管/部门负责人）。
Offer发放与签约：通过面试者将获得录用意向书，双方确认后签订三方协议，完成入职准备。